2、陶瓷熱穩定性測試儀廠家研究發現在燒成周期的冷卻過程中，應力產生于各晶粒界面處，所產生的應力可由顆粒大小和鋁硅酸鹽的組成來控制，伴隨相應產生的界面在出現裂紋之前就吸收，應力集中而微裂紋就形成在隨機排列的晶粒界面上，這些所形成的微裂紋將集中的應力傳到裂紋，從而決定它們擴展的方向而增加形成微裂紋的表面范圍。

 

3、在加熱和冷卻期間有時發生轉變，進而應力產生于具有不同膨脹系數的相界，有時在界面出現微裂紋。

 

4、原料處理不當，釉料研磨過粗，也易影響石英在高溫中的晶型轉變，容易產生開裂傾向。

 

5、釉層過厚影響坯釉適應性，厚釉層在燒成過程中由于坯釉相互作用不易被坯體所吸收，造成釉比重大，吃釉時間長，產生開裂。

 

6、坯釉適應性不好而導致陶瓷熱穩定性差，這是主要因素。

 

7、陶瓷燒成制度不合理，在冷卻過程中十分容易引起開裂。